Elemzése közös LED Chip jellemzői

Közös LED chip jellemzők elemzése:

Az egyik, MB chip

Meghatározás:Fém kötés (fém tapadás) chip; a chip UEC barátait szabadalmaztatott termék tartozik.

Jellemzők:

1.:Tő használja, magas hőmérsékleti együttható anyag---Si szubsztrátként, könnyen hőt.

2.:Trálássanak a fém réteg a kötvény (ostya kötés) epitaxiális réteg és a szubsztrát, miközben mérlegeli, hogy a fotonok a felszívódását a szubsztrát elkerülésére.

3.:Conductive Si szubsztrát GaAs szubsztrát helyére jó termikus vezetőképesség (hővezető különbség 3-4 alkalommal), jobban alkalmazkodik a magas meghajtó aktuális mezőhöz.

4.:Tő alján a fém visszaverő réteg a promóció, a fény és a hő elősegítő

5.:Size növelhető, használja a nagy teljesítményű, területén pl.: 42mil MB

Második, GB chip

Meghatározás:Ragasztó kötés (ragasztási) chip; a chip tartozik UEC barátait szabadalmaztatott termék

Jellemzők:

1: átlátszó zafír szubsztrát helyett a felszívódását a GaAs hordozó, az optikai teljesítmény az a hagyományos, mint a (felszívódó szerkezet) chip, több, mint 2-szer, zafír szubsztrát hasonlít a TS chip szakadék hordozó.

2.:Ccsípő, a fény, a kiváló minta mindkét oldalán

3.:Bjogosság, a képernyő általános fényerejét túllépte a TS chip-szint (8.6mil)

4.:Ddupla elektróda szerkezete, a nagy jelenlegi ellenálló kissé rosszabb, mint a TS egy elektróda chip

Harmadik, TS chip

Meghatározás:a könyv átlátható struktúrája (átlátszó szubsztrát) chip, a chip tartozik, HP szabadalmaztatott termék.

Jellemzők:

1.:CHip technológia termelés komplex, sokkal magasabb, mint az AS-LED

2.:Trozsda kiválóság

3.:Transparent szakadék hordozó, nem veszik fel a világos, nagy fényerő

4.:Widely használt

Négy, mint chip

Meghatározás:Felszívódó szerkezete (abszorpciós szubsztrát) chip;

Után közel négy évtizedes fejlesztési erőfeszítéseit, Tajvan barátait vezetett Optoelektronika ipar típusú chip kutatási és fejlesztési, termelési és értékesítési érett szakaszban, a nagy vállalatok, ebből a szempontból az alap szinten, a kutatás és fejlesztés a ugyanazon a szinten, a különbség, nem nagy.

A szárazföldi chip gyártó ipar, későn kezdődött, a fényerő és a megbízhatóság és a tajvani ipar van egy bizonyos különbség, ha beszélünk a AS chip, különösen az UEC AS chip, pl. 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR, 709SYM-VR és hasonlók

Jellemzők:

1.:Fa chip, használ MOVPE folyamat előkészítése, fényerő képest a hagyományos chip fény

2.:Excellent megbízhatóság

3.:Widely használt